Con éxito se realizó la conferencia PARADIGMA 2019 sobre fabricación aditiva y 3D
El evento reunió a 25 investigadores de diferentes partes del mundo, que expusieron sobre la manufactura e impresión de metales, biomateriales, instrumentos para la automatización, baterías de litio, entre otros.
Durante los días 24 y 26 de septiembre, se reunieron en el Campus San Joaquín un grupo de expertos mundiales en fabricación aditiva y 3D, en un evento organizado por las escuelas de Ingeniería y de Diseño junto a la Vicerrectoría de Investigación de la Universidad Católica (UC).
En la conferencia Pan American Research in Additive Global Manufacturing (Paradigma), expusieron 25 investigadores sobre la manufactura e impresión de metales, biomateriales, instrumentos para la automatización, baterías de litio, entre otros.
“La fabricación aditiva y 3D abarca un amplio espectro de industrias, desde la elaboración de elementos en metal para la industria automotriz, hasta la creación de órganos hechos con biomateriales. Y esto, está cada vez más al alcance de las personas”, destacó Jorge Ramos, académico de Ingeniería UC y presidente del encuentro durante su discurso de bienvenida.
Al evento asistió la decana (s) de la Escuela de Ingeniería UC, Loreto Valenzuela, quien destacó la presencia de académicos, expertos e investigadores de distintas lugares del mundo tales como Francia, Estados Unidos, Canadá, México, Brasil, entre otros.
“La fabricación aditiva ciertamente presenta oportunidades sin precedentes en escala de producción, tipo de materiales y ciclo de vida del producto. La investigación y el trabajo interdisciplinario entre diseño, ingeniería y otras disciplinas son cruciales”, expresó la decana (s).
Con el fin de acercar al país y a la región esta tendencia tecnológica, la conferencia contó con la colaboración de la Universidad Santa María y de Youngstown State University, asi como también con el apoyo de ONR Global, CCDC-Americas US Army y AFOSR-SOAR US Air Force, así como de Ingeniería 2030 The Clover, Dictuc S.A., LEiTAT, Stratasys, AC3E y Wenco.